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真空貼合機(jī)壓屏工序之一的分離工序所使用到的設(shè)備很簡(jiǎn)單，但是卻是很多操作者在使用過(guò)程中容易遇到問(wèn)題的一個(gè)工序。分離工序就是將液晶總成的破壞部分分離掉，例如上面的蓋板，一般情況下都是爆蓋板的。而目前市面上所出現(xiàn)的分離設(shè)備有手動(dòng)的液晶分離機(jī)、半自動(dòng)的液晶分離機(jī)。而它們之間的差距就是一個(gè)需要手工操作完成，半自動(dòng)的就是在半自動(dòng)化地輔助完成。

貼合機(jī)在使用分離機(jī)的時(shí)候，很多細(xì)節(jié)方面還是需要注意的，例如，在溫度的設(shè)置上，一般情況下溫度都是有一定程度的，像分離iphone手機(jī)的屏是設(shè)置，而分離其他品牌的屏的話就是可以設(shè)置。否則的話都會(huì)有一定影響的。

隨著OCA貼合機(jī)在手機(jī)維修行業(yè)里廣泛運(yùn)用，對(duì)于手機(jī)爆屏維修的量越做越大，而真空貼合機(jī)是維修必備中不可缺少的設(shè)備之一，通過(guò)貼合機(jī)廠家購(gòu)買的貼合機(jī)設(shè)備，可以幫助我們很好的給手機(jī)用戶換屏修復(fù)，可以快速地完成手機(jī)換屏中關(guān)鍵的貼合工序。那么真空貼合機(jī)的熱壓功能有哪些作用?

加熱功能主要我們是針對(duì)冬天膠質(zhì)變硬，壓合的氣泡會(huì)變大，加熱以后我們會(huì)改變OCA膠的性質(zhì)，讓OCA膠在貼合的過(guò)程中更容易吸收形成壓合氣泡更少。

熱熔膠貼合設(shè)備系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個(gè)子系統(tǒng)組成，各子系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體，子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口，因此，接口可分為以下幾種。

熱熔膠貼合設(shè)備人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口：這個(gè)接口是電性質(zhì)的，傳遞的是信號(hào)。人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類,并行接口速度較快，但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的，因而可以和其他器件共用單片機(jī)資源。

不同尺寸和不完整的板坯不能在貼合機(jī)上使用。由于這種要求，纖維板必須直接用襯板壓制，其優(yōu)點(diǎn)是不用時(shí)能在機(jī)器中冷凝蒸汽，從而防止內(nèi)部腐蝕。貼合機(jī)的部分(或全部)不熱，表明內(nèi)部通道堵塞。或者通道有“短路”現(xiàn)象。通道中的“短路”現(xiàn)象是由于貼合機(jī)通道中原來(lái)固定的“插頭”被拆下(移動(dòng))造成的，偶爾也是由于嚴(yán)重腐蝕造成的，需要檢查。排氣后，溫度無(wú)法恢復(fù)正常，需要專門深孔鉆機(jī)打開(kāi)通道進(jìn)行檢查。