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電鍍設計基本要求

隨著電鍍的在市場的廣泛應用，其電鍍也可以產(chǎn)品提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。下面德鴻表面處理公司小編為大家介紹一下。

電鍍設計基本要求：

1． 基材蕞好采用ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉。

2． 塑件表面質(zhì)量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。

3． 在結(jié)構(gòu)設計時也要關(guān)注外形要適合于電鍍處理：

1） 表面凸起蕞好控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。

2） 如果有盲孔的設計，盲孔的深度蕞好不超過孔徑的一半，不要對孔的底部的色澤作要求。

3） 要采用適合的壁厚防止變形，蕞好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應的位置作加強的結(jié)構(gòu)來保證電鍍的變形在可控的范圍內(nèi)。

4） 在設計中要考慮到電鍍工藝的需要，由于電鍍的工作條件一般在60度到70度的溫度范圍下，在吊掛的條件下，結(jié)構(gòu)不合理，變形的產(chǎn)生難以避免，所以在塑件的設計中對水口的位置要作關(guān)注，同時要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害，如上圖的設計，中間的方孔專門設計用來吊掛。

5） 另外蕞好不要在塑件中有金屬嵌件存在，由于兩者的膨脹系數(shù)不同，在溫度升高時，電鍍液體會滲到縫隙中，對塑件結(jié)構(gòu)造成一定的影響。

4．在塑件的加工時，要關(guān)注到幾個問題，其一塑膠料在加工時要充分烘干，否則殘留的水分會對塑件表面造成氣孔、流線紋等缺陷，嚴重影響電鍍的效果，另外盡量避免使用脫模劑，因為脫模劑的使用會對電鍍膜的附著力產(chǎn)生影響。

電鍍行業(yè)的發(fā)展趨勢

蕪湖德鴻表面處理公司為大家介紹電鍍行業(yè)的發(fā)展趨勢

電鍍在集成電路（IC）領(lǐng)域的應用越來越廣，對銅互連的要求也越來越高。基于電鍍技術(shù)的工藝的出現(xiàn)，解決了銅互連的問題，也推動了IC技術(shù)發(fā)展至今。當前，隨著3D芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）和物聯(lián)網(wǎng)等新的需求不斷遞增，未來電鍍行業(yè)將在這些新的很好的領(lǐng)域發(fā)揮更加突出的作用。

例如，五金電鍍產(chǎn)業(yè)逐漸走向高附加值領(lǐng)域，汽車功能性和裝飾性電鍍市場前景依舊光明，電子電鍍也保持持續(xù)增長，新環(huán)保電鍍產(chǎn)品在逐步普及。

電鍍是連續(xù)型生產(chǎn)過程，數(shù)字化是行業(yè)邁向現(xiàn)代化的必經(jīng)之路，大數(shù)據(jù)對電鍍過程控制的重要性不言而喻。

在電鍍生產(chǎn)中，物聯(lián)網(wǎng)應用可以節(jié)約人力開支，提高管理效率，實時記錄包括電流密度、溫度、pH、攪拌、電鍍時間、電源波形等各個工藝的數(shù)據(jù)，替代崗位員工抄表、查崗等。通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，用戶可以獲取生產(chǎn)數(shù)據(jù)，進而指導電鍍加工工藝由粗略控制轉(zhuǎn)變?yōu)闇蚀_控制，并將電鍍生產(chǎn)設備、生產(chǎn)工藝、電鍍鍍液、生產(chǎn)過程的實時狀態(tài)以模擬動畫、流程圖的方式展現(xiàn)，同時通過實時畫面及時準確地掌握現(xiàn)場生產(chǎn)狀態(tài)。進而對生產(chǎn)工藝進行調(diào)整，并優(yōu)化制造成本。

鍍金電鍍的原理

蕪湖德鴻表面處理公司為大家介紹鍍金電鍍的原理

金屬電鍍就是利用電解作用使金屬樣件的表面附著一層金屬膜的工藝，從而起到防止金屬基材氧化（如銹蝕），提高耐1磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。

電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經(jīng)電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。

因此，這是一個包括液相傳質(zhì)、電化學反應和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件（陰極）和陽極構(gòu)成的電解裝置。

其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物（如光亮劑、晶粒細化劑、整平劑、潤濕劑、應力消除劑和抑霧劑等）。