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              SMT加工廠家量大從優 smt貼片加工

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              發布時間:2020-07-24 02:05  








              三、DIP后焊不良-元件腳長

              特點:零件線腳吃錫后,其焊點線腳長度超過規定之高度者。

              允收標準:φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

              影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

              1,元件腳長造成原因:

              1)插件時零件傾斜,造成一長一短。

              2)加工時裁切過長。

              元件腳長補救措施:

              A.確保插件時零件直立,可以加工的方式避免傾斜。

              B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。

              3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。



              用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。PCBA一條龍生產制造一般的收費包括:一,PCB板費(PCB工程費 PCB板費 PCB測試費)二,采購元件三,SMT加工費(SMD貼片 DIP后焊)四,PCBA測試費和組裝費。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。




              PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用,因為PCB具有很多獨特的有點。例如:可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

              PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據,常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。





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