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發布時間:2021-04-03 10:35  









smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經常練習,才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的。大致分為幾種情況來描述。
對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。SMT是一項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。
在電子產品競爭日趨激烈的今天,提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志,更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。
以“零缺陷”為生產目標,設置SMT貼片加工質量過程控制點。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情,但是在全廠推行“零缺陷”生產目標,卻能大大提高全廠員工品質意識,為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進行,必須加強各工序的質量檢查,從而監控其運行狀態。貼片電容和貼片電阻的區分:看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色,通常為比硬紙殼稍淺的黃色。
拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發生這種現象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。點膠完成后即可進行貼片工作,即使用貼片機將組裝元件貼附于pcb表盤。
解決方法:1、加大點膠頭行程,降低移動速度 ,這將會降低生產節拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。3、將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容:SMT操作工藝構成要素和簡化流程:—> 印刷(紅膠/錫膏) --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測) --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝) --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測) --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接) --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測) --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等) --> 分板(手工或者分板機進行切板)。現代的電子產品,功能越來越強大,電子線路也越來越復雜,以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)問題,現在反而變成了主要問題,電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。
