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濕式蝕刻的優(yōu)缺點(diǎn)

低成本、高可靠性、高產(chǎn)能及優(yōu)越的蝕刻選擇比。但相對(duì)于干式蝕刻，除了無法定義較細(xì)的線寬外，濕式蝕刻仍有以下的缺點(diǎn)：1)需花費(fèi)較高成本的反應(yīng)溶液及去離子水；2)化學(xué)藥品處理時(shí)人員所遭遇的安全問題；3)光阻附著性問題；4)氣泡形成及化學(xué)蝕刻液無法完全與晶圓表面接觸所造成的不完全及不均勻的蝕刻；5)廢氣及潛在的性。

濕式蝕刻過程可分為三個(gè)步驟：1)化學(xué)蝕刻液擴(kuò)散至待蝕刻材料之表面；2)蝕刻液與待蝕刻材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)；3)反應(yīng)后之產(chǎn)物從蝕刻材料之表面擴(kuò)散至溶液中，并隨溶液排出(3)。三個(gè)步驟中進(jìn)行慢者為速率控制步驟，也就是說該步驟的反應(yīng)速率即為整個(gè)反應(yīng)之速率。

大部份的蝕刻過程包含了一個(gè)或多個(gè)化學(xué)反應(yīng)步驟，各種形態(tài)的反應(yīng)都有可能發(fā)生，但常遇到的反應(yīng)是將待蝕刻層表面先予以氧化，再將此氧化層溶解，并隨溶液排出，如此反復(fù)進(jìn)行以達(dá)到蝕刻的效果。如蝕刻硅、鋁時(shí)即是利用此種化學(xué)反應(yīng)方式。

五金蝕刻鋼片的連接點(diǎn)有哪幾種？

一、外凸式：五金蝕刻廠家引見，外凸試銜接點(diǎn)設(shè)計(jì)次要是使用于標(biāo)牌，手機(jī)外殼，產(chǎn)品的外殼等外表鍵，外觀看上去不可有毛邊、凹點(diǎn)等缺陷。外凸試計(jì)也有兩種方式，一種是資料厚度大于0.3時(shí)，銜接點(diǎn)可以設(shè)計(jì)為正面半刻，反面才有銜接點(diǎn)，方便打磨等方式去掉；另一種是厚度小于0.3時(shí)，銜接點(diǎn)不可半刻。

二、內(nèi)凹式：五金蝕刻剖析，內(nèi)凹試設(shè)計(jì)次要是使用于功用性產(chǎn)品，邊緣的小凹點(diǎn)不影響產(chǎn)品的功用。資料的厚度不同銜接點(diǎn)的大小也不同，資料越薄，金屬蝕刻銜接點(diǎn)越小，資料越厚，蝕刻銜接點(diǎn)越大。

蝕刻孔徑大小有什么來決定稀有蝕刻公司

蝕刻孔徑大小有什么來決定 稀有蝕刻公司開不銹鋼小孔的時(shí)候，使用的材料必須依照孔徑大小來定材料厚度，如厚度大于0.1mm的時(shí)候，其小孔就必須得達(dá)到0.2mm孔徑的小孔才能加工了。因?yàn)椋藭r(shí)由于化學(xué)蝕刻的藥劑的擴(kuò)張性無法滿足蝕刻量。 2、材質(zhì)：針對(duì)不銹鋼小孔解決方案，高精密蝕刻工藝目前只針對(duì)一些金屬材質(zhì)。 3.如無法用高精密蝕刻工藝解決，此時(shí)可考慮激光切割了。但是激光切割工藝會(huì)產(chǎn)生一些燒黑的現(xiàn)象，容易改變材料材質(zhì)，以及殘?jiān)灰浊謇砘驘o法清理的現(xiàn)象。不是的0.1mm小孔解決方案。如果要求不高，可以試用。 4、電火花打孔，也稱電子打孔。對(duì)于少量的孔如：2個(gè)或5個(gè)左右，可以使用，主要是針對(duì)模具打孔等操作，無法批量生產(chǎn)。