多層FPC基材廠家信息推薦

使用預涂布感光敷銅板

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料，故稱為“預涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（薄）的、少有一面是比較光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時間長短跟太陽強弱有關，陰天可以照射20分鐘左右也可以。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求電子級PI薄膜有許多的應用領域，不同的應用領域對它的性能要求又有所不同。

然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應。此過程一般需要1-3分鐘。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關。不過，強烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現失誤，可以保證100%成功?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材。

后經過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。

由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內做出的電路板，熱轉印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉印過程。效果要好一些，價格的話，應該會貴很多，不過一般都還是能接受。

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剛性覆銅板與撓性覆銅板的區別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過不同的配比和厚度進行配本設計，在設計好配本的粘結片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機中進行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙(TFz--62)或棉纖維浸漬紙(1TZ---63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區別。

剛性覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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柔性覆銅板相關信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。

柔性電路板簡介

柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱'軟板'，行業內俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞an或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，[1] 具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。先用細砂紙把敷銅板擦亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），進行描繪，鴨嘴筆上有調整筆劃粗細的螺母，筆劃粗細可調，并可借用直尺、三角尺描繪出很細的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點。

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞an覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞an改性三嗪樹脂（BT）、聚酰ya胺樹脂（PI）、二亞ben集醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞安——ben乙稀樹脂（MS）、聚qing酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

柔性線路板的功能可區分為四種，分別為引線路 (Lead Line)、印刷電路 (Printed Circuit)、連接器 (Connector) 以及多功能整合系統 (Integration of Function)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車等范圍