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磁控濺射鍍膜機的特點

擅長生長高質量的薄膜或是超薄 膜, 金屬與絕緣材料.保證 的抽氣速度, 與友廠對比,氫和氧的污染系數好數十倍. 可制作與外延品質類似的薄膜..烘烤時可把磁鐵拆下以保護磁鐵不退磁. 客戶可選擇 RHEED, 在磁鐵拆下時可檢測樣品薄膜的質量. Sputter 24 均勻性及重現性非常出色, 可以使用DC, RF, 脈沖直流電源. 標準材料與磁性材料均可使用. 可安排成共濺射與垂直濺射, 根據需求設計安裝.

與激光加熱器聯用可變為反應型磁控濺射, 可成長氧化物薄膜與氮化物薄膜等. 正下方可安裝一只離子源, 可以提供樣品清洗與輔助鍍膜.

期望大家在選購磁控濺射產品時多一份細心，少一份浮躁，不要錯過細節疑問。想要了解更多磁控濺射產品的相關資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話！！！

鍍膜時樣品中間會不均勻什么原因？

途中主要表述是濺射過程中，物質的動向圖。并沒有磁控條件限制。

頂部是靶材/陰極；中間為輝光區域；底部是濺射基體。

靶材和輝光之間為電壓降區域，給正離子提供足夠能量的電場，正離子加速轟擊到靶材上，使靶材的物質濺射出來，沉積到基體上（兩側的長線）；負離子、電子保持在輝光區，轟擊氣體原子。

輝光區發射出電子、離子、中性原子、光子等，這些組成等離子體（宇宙99%以上的組成物質為等離子體）

輝光和基體之間電壓降很小。

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真空鍍膜過程的均勻性

以下內容由沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您提供，今天我們來分享磁控濺射產品的相關內容，希望對同行業的朋友有所幫助！

真空鍍膜過程非常復雜，由于鍍膜原理的不同分為很多種類，僅僅因為都需要高真空度而擁有統一名稱。所以對于不同原理的真空鍍膜，影響均勻性的因素也不盡相同。并且均勻性這個概念本身也會隨著鍍膜尺度和薄膜成分而有著不同的意義。

薄膜均勻性的概念：

1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，在光學薄膜的尺度上看(也就是1/10波長作為單位，約為100A)，真空鍍膜的均勻性已經相當好，可以輕松將粗糙度控制在可見光波長的1/10范圍內，也就是說對于薄膜的光學特性來說，真空鍍膜沒有任何障礙。

但是如果是指原子層尺度上的均勻度，也就是說要實現10A甚至1A的表面平整，是現在真空鍍膜中主要的技術含量與技術瓶頸所在，具體控制因素下面會根據不同鍍膜給出詳細解釋。

2.化學組分上的均勻性：

就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，SiTiO3薄膜，如果鍍膜過程不科學，那么實際表面的組分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜的技術含量所在。

3.晶格有序度的均勻性：

這決定了薄膜是單晶，多晶，非晶，是真空鍍膜技術中的熱點問題。