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SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優良的印刷圖形應該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現一些問題，產生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯位

原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調整鋼板位置；調整印刷機。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設計。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數多，未能及時擦干凈；錫膏質量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

從成本構進三大方面來降低成本

1.質量成本方面：包括返修和維修所花費的成本，質量成本主要是由預防成本、鑒定成本、內部缺陷成本和外部缺陷成本四種所構成。

統計資料證明，如以預防為主，加強質量管理，可使質量事故明顯下降，雖然預防成本可能增加3%到5%，但總質量成本可能下降30%。在一般情況下，隨著鑒定成本和預防成本的增加，產品的質量水平隨之提高，產品的缺陷大大減少，因而總質量成本就會下降。在SMT生產中做好預防，加強過程控制，減少故障缺陷成本，減少返修和維修機率，而使總質量成本下降。

2.人工成本方面：去除一些不增加價值的人員，包括間接人員, 多余的管理人員和SMT輔助人員，任用有能力的工程師,技術多能手。按IE的方法，對現有生產人員，生產工序，現場布局存在的不合理，不經濟，不均衡等進行“取消，合并，重排，簡化”。員工上班采用輪班制，因為加班費高于正常上班的工資，還有餐費，交通費等等，輪班工資不是按加班來算。

在生產過程中，人員是比較不穩定的因素，人的心態，責任心，也是影響生產成本的一個因素。我們有些SMT工程師的朋友私1下交流，其實他們能靈活的控制生產中PCB板，元器件的報廢數，老板給的那么點獎金，其實只給少報廢幾塊板子就回來了。如果能給予更多的激勵，將會提高員工的責任心，大大的減少生產報廢率。所以做好人員的激勵也是降低成本的一個方法。

5.作業方法方面：做好生產計劃，制定標準工時，標準作業及主要工序都要有工藝規程或作業指導書，工人嚴格按工藝文件操作，工藝文件受控，現場可以取得現行有效版本的工藝文件。工藝文件資料要做到：字體工整，填寫和更改規范、完整、準確、及時。工藝流程要有科學合理，可操作性要強。消除了盲目作業，不按工藝規程作業，從而減少質量問題，降低生產成本。