插件型LED燈珠生產工廠源頭直供廠家

節能環保的趨勢帶來了更多的led需求，而技術的不斷成熟，則促進了LED產品的應用普及。近2年來，LED顯示屏、背光、照明的市場都增長迅速，更多的企業進入此領域，并在不斷擴大產能，而中國已經成為世界上LED封裝制造的主要國家之一。

從技術上來說，推動LED應用發展的主要因素在于芯片光效的提升。近LED芯片的光效在持續提升，市場批量供貨的1W大功率產品已達到100lm/W以上。

而封裝技術則是另一個重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術的差異直接影響了LED的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。

而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上?！癓ED光效90%取決于芯片的發光效率，10%取決于封裝結構及熒光粉的激發效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結構與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結構，50%取決于封裝散熱結構設計及散熱材料選擇，

LED燈珠采用的芯片：芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。芯片不同，價格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價格低的臺灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達到什么樣的效果？購買之前要先心里有數。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比樹脂封裝的稍貴一點。

1。直插式小功率規格有：草帽/鋼盔，圓頭，內凹，橢圓，方型（2*3*4）頭，平頭，（3/5/平頭/面包型）食人魚等。2。SMD貼片一般分為（3020/3528/5050這些是正面發光）/1016/1024等這些是側面發光光源。3。大功率LED不可歸類到貼片系列，它們功率及電流使用皆不相同，且光電參數相差甚巨。單顆大功率LED光源如未加散熱底座（一般為六角形鋁質座），它的外觀與普通貼片無太大差距，大功率LED光源呈圓形，封裝方式基本與SMD貼片相同，但與SMD貼片在使用條件/環境/效果等都有著本質上的區別。