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              發布時間:2021-06-20 06:04  






              什么是化學氣相沉積?

              化學氣相沉積是一種化工技術,該技術主要是利用含有薄膜元素的一種或幾種氣相化合物或單質、在襯底表面上進行化學反應生成薄膜的方法。化學氣相淀積是近幾十年發展起來的制備無機材料的新技術。化學氣相淀積法已經廣泛用于提純物質、研制新晶體、淀積各種單晶、多晶或玻璃態無機薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過氣相摻雜的淀積過程準確控制。化學氣相淀積已成為無機合成化學的一個新領域。ICP刻蝕機簡介以下是沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您一起分享的內容,沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業生產化學氣相沉積,歡迎新老客戶蒞臨。

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              化學氣相沉積法在金屬材料方面的使用

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              鈀的化學氣相沉積Pd 及其合金對氫氣有著極強的吸附作用以及特別的選擇滲透性能,是一種存儲或者凈化氫氣的理想材料。對于Pd 的使用大多是將鈀合金或是鈀鍍層生產氫凈化設備 。也有些學者使用化學氣相沉積法將鈀制成薄膜或薄層。具體做法是使用分解溫度極低的金屬有機化合物當做制備鈀的材料,具體包括:烯丙基Pd(η-C3H5) (η-C5H5)以及 Pd(η-C3H5)(CF3COCHCOCF3)之類的材料,使用這種方式能夠制取出純度很高的鈀薄膜。具體做法是使用分解溫度極低的金屬有機化合物當做制備鈀的材料,具體包括:烯丙基Pd(η-C3H5)(η-C5H5)以及Pd(η-C3H5)(CF3COCHCOCF3)之類的材料,使用這種方式能夠制取出純度很高的鈀薄膜。



              等離子體化學氣相沉積

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              等離子體化學氣相沉積簡稱PCVD,是一種用等離子體激發反應氣體,促進在基體表面或近表面空間進行化學反應,生成固態膜的技術。等離子體化學氣相沉積技術的基本原理是在高頻或直流電場作用下,源氣體電離形成等離子體,利用低溫等離子體作為能量源,通入適量的反應氣體,利用等離子體放電,使反應氣體激發并實現化學氣相沉積的技術。和生成金屬薄膜的其他方式相比,化學氣相沉積法有更多技術優勢,所以大多數制備金屬薄膜都會采用這種方式。



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