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SMT工藝流程及工藝中常見的缺陷分析

SMT工藝有兩類基本的工藝流程，一類是焊錫膏—再流焊工藝，另一類是貼片膠—波峰工藝，

在各個工藝流程中都會出現一些常見地缺陷，例如，在印刷中會有焊錫膏圖形錯位偏移、焊錫膏圖形沾污、塌陷、粘連等；在貼片時會有元器件偏移、元器件貼錯、漏貼、極性貼反等。而在波峰焊、回流焊時都會有焊接缺陷如橋連、冷焊、多錫、少錫、焊點有氣泡、元器件偏移等。

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。

1、錫膏印刷

網板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網板，其中較厚的區域專為通孔器件而設。這種鋼網設計可滿足不同錫膏量的要求。

2、自動點錫膏

自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏，它提供了網板印刷可能無法實現的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔（Plated Through Hole，PTH）點錫膏時，建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時，強迫錫膏緊貼PTH的孔壁，并使材料從PTH的底部稍稍擠出，然后從點錫膏相反的方向將組件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴，錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現對插裝元件的焊接，特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件（或有細間距SMD）的插件焊點的焊接，極大地提高焊接質量，這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現，對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度，提升焊接質量、降低工藝流程都大有幫助。

smt貼片加工出現虛焊的原因：

一、電流設定不符合工藝規定，導致在SMT貼片加工焊接過程中出現電流不足的情況從而導致焊接不良。

二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導致了接觸電阻增大、電流減小，進而出現焊接結合面溫度不夠的情況。

三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小從而無法承受較大的壓力，而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大直至拉斷。

四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大，實際電流減小，這種情況下系統正常工作時會發出報警。　　

在SMT貼片加工過程中如果無法馬上判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。

無鉛PCB貼裝可焊性差帶來的影響

無鉛焊料的可焊性較差也帶來了幾個挑戰。雖然加熱元件引線或端子和線路板所需的時間較長常常被認為是無鉛焊料焊接性差的根本原因，但主要是錫基合金較高的表面張力(在沒有鉛的情況下)限制了潤濕和擴散行為。對于“更快”的組裝過程，如波峰焊和手焊，需要更長的加熱時間是一個特別的問題。然而，本質上較差的可焊性會影響所有的裝配過程，因為它會在短時間和較長時間(如回流)的裝配過程中降低填充孔和圓角形成的質量。

通過兩種方法提高無鉛焊料的固有可焊性能。

一，新的助焊劑配方可以更有效地降低焊料的表面張力。

二，可為提高無鉛合金所表現出的潤濕性和擴散活性的元件I/Os和/或電路板指1定可選表面鍍層。

嚴格地從PCB貼裝過程的角度來看，無鉛和傳統的錫鉛釬料的混合是有益的。錫鉛釬料通過兩種現象改善無鉛釬料的潤濕和擴展性能。首先，鉛污染降低了焊料熔液的表面張力。其次，鉛的污染降低了無鉛合金的熔化溫度。

然而，錫鉛和無鉛焊料的混合及其對熱-機械疲勞環境下互連的長期可靠性的影響引起了人們的關注。

蕞后，無pb焊料的使用會影響裝配后的清洗步驟(第4步)和檢查步驟(第5步)。較高的工藝溫度會產生更堅韌的助焊劑殘留物，需要更嚴格的清洗步驟來確保它們被去除。

此外，更堅韌的殘留物影響測試探針接觸電路板上的測試點墊的能力。接觸不良可能是檢測到裝配上的錯誤開啟的原因。