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LED燈具的成本結構隨著封裝技術、載板設計、散熱模塊結構的精進發(fā)展，質量不斷的提升，成本也隨著技術發(fā)展及市場需求而下降。但是投入在材料改進的廠商還不多，這主要是跟臺灣工商發(fā)展的歷程與習性相關。臺灣廠商長于制程與設計，在材料基礎研發(fā)上著墨較少。所以在解決技術問題或降低成本等議題上，比較偏向采購思維或是生管思維。但是美日廠商在時間點，會從應用材料上去思考，從創(chuàng)新的角度去降低成本，提升質量及增加獲利。
LED發(fā)出的部分藍色光激發(fā)黃色的YAG熒光粉層，使其發(fā)出黃色光(峰值為555nm)，一部分藍色光直接或反射后向外發(fā)出，終達到外部的光為藍黃二色光，即白光。芯片倒裝技術(FlipChip)可以得到比傳統(tǒng)的LED芯片封裝技術更多的有效出光。但是如果不在芯片的發(fā)光層的電極下方增加反射層來反射出浪費的光能，則會造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。芯片側面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射，增加器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹脂導光結合面間應加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經過光學封裝技術的改善，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。

三部委為進一步推動綠色照明工程，促進我國LED照明節(jié)能產業(yè)健康有序發(fā)展，9月初聯(lián)合組織開展了半導體（LED）照明產品應用示范工程公開招標，擬選擇一批的LED照明產品企業(yè)進入“半導體照明應用示范工程項目入圍企業(yè)”。LED路燈改造效益“十城萬盞”的示范意義主要在于通過應用、發(fā)現和解決半導體照明產品在實際應用中出現的問題。需要參與的城市根據自身特點，尋找合適的產品與應用領域，建立相應的運營模式，通過一段時間的試運行，發(fā)現其中的不足之處，終總結歸納出相對合理有效的解決方案。因此，無論是通過應用促進技術創(chuàng)新，還是以新的商業(yè)模式帶動應用，都有其巨大的實踐價值。

互聯(lián)網時代到來后，大家也似乎都習慣于上網買燈了。

　　可是在外形好看就好，光線夠亮就好，不要很快滅掉就好，尺寸裝得上去就好的簡單要求下，業(yè)主、總包、設計師、裝修公司的任務變成了從網站的圖片上選風格、選尺寸、選價格、選省電、選白光黃光、選是否包郵了。LED產品的質量本來就天差地別，原本需要更專業(yè)服務的事情，現在反而退化到了僅需物流運燈的原始境地。

難怪這幾年，很少聽到客戶說換了 LED 之后，燈光效果更好了，而更多的是在欣慰節(jié)省了電費、享受了低價、燈具尺寸小了很多、外形更精致了、燈的壽命延長了……很難聽到對于光線質量或后期維護方面的贊美了。

　　大家太忙，忙到已經忘記了燈的本職。只有發(fā)出的光譜好，才是真正的好燈啊！

我們花錢買燈不就是買好光線，好的光環(huán)境嗎？而不是簡單到只買漂亮的燈殼。