ltcc工藝設備公司價格合理「多圖」

LTCC基板排膠與燒結

實現零收縮的工藝有：自約束燒結，基板在自由共燒過程中呈現出自身抑制平面方向收縮的特性，該方法無需增設新設備，但材料系統，不能很好地滿足制造不同性能產品的需要；壓力輔助燒結，通過在Z 軸方向加壓燒結，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結溫度下不燒結的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；復合板共同壓燒法，將生坯黏附于一金屬板（如高機械強度的鉬或鎢等）進行燒結，以金屬片的束縛作用降低生坯片X-Y 方向的收縮；陶瓷薄板與生坯片堆棧共同燒結法，陶瓷薄板作為基板的一部分，燒成后不必去除，也不存在抑制殘留的隱憂。

LTCC電路基板與盒體的氣體保護焊接方法

氣體保護釬焊熱傳導的3種方式并存、操作方便、，但是釬著率由于氣體的存在而受到限制，一艘隋況下可達到75％以上，呈隨機分布，對于微波電路來說，帶來了很大的不確定性。為了提高釬著率，報告者采取了預先設置“凸點”的方法。凸點的材料與大面積釬焊的焊片材料相同，凸點的制作方法如圖7，在相應的位置放置適量的焊膏，經過熱風回流成凸點，凸點大小隨基板長度而作相應變化。凸點制成以后，在盒體底部預置已清除氧化皮且與凸點成分相同的焊片，如圖8 那樣放置，在有氣體保護下的熱板上加熱來實現LTCC與盒體底部的大面積接地焊。

與其它集成技術相比，LTCC 有著眾多優點：

可以制作層數很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數很高的三維電路基板上，實現無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；

與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；