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發(fā)布時間:2020-11-02 07:42  







化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應,已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中,得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。含量低時,允許的陰極電流密度降低,鍍層容易燒焦,對形狀簡單的零件可用硫酸亞錫含量低一些的鍍液。





所有穩(wěn)定劑都具有一定的催化毒性作用,并且會因過量使用而阻止沉積反應,同時也會影響鍍層的韌性和顏色,導致鍍層變脆而降低其防腐蝕性能。試驗證明,稀土也可以作為穩(wěn)定劑,而且復合稀土的穩(wěn)定性比單一稀土要好。加速劑:在化學鍍溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。1.體外實驗顯示了鎳硫胺素焦磷酸(輔羧酶)、磷酸吡哆醛、卟啉、蛋白質和肽的親和力,并證明鎳也與RNA和DNA結合。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基、丙酸、等。






