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什么是外延和外延片？

1、什么是外延和外延片？

外延也稱為外延生長，是制備高純微電子復合材料的一工藝過程，就是在單晶（或化合物）襯底材料上淀積一層薄的單晶（或化合物）層。新淀積的這層稱為外延層。淀積有外延層的襯底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生長外延層的襯底材料，它們各自有哪些優缺點？

用得蕞廣泛的襯底材料是申化家，可用于生長外延層GaAs、GaP、GaAlAs、InGaAlP，其優點是由于GaAs的晶格常數比較匹配可制成無位錯單晶，加工方便，價格較便宜。缺點是它是一種吸光材料，對PN結發的光吸收比較多，影響發光效率。

磷化家可生長GaP：ZnO、GaP：N、GaAs、GaAlAs：N以及InGaAlP的頂層，其優點是它是透明材料，可制成透明襯底提高出光效率。

生長InGaN和InGaAlN的襯底主要有藍寶石（Al2O3）、碳化硅和硅。藍寶石襯底的優點是透明，有利于提高發光效率，目前仍是InGaN外延生長的主要襯底。缺點是有較大的晶格失配；硬度高，造成加工成本高昂；熱導率較低，不利于器件的熱耗散，對制造功率led不利。碳化硅襯底有較小的晶格失配，硬度低，易于加工，導熱率較高，利于制作功率器件。

LED芯片結構

蕞近看了不少 LED芯片相關的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結構和制造流程，幫助理解 LED 相關企業的發展情況以及發展前景。

LED 芯片一共包含兩部分主要內容，一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個是在外延片上面用來發光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產工序：發光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。

在上面三個工序中，外延片的生長技術含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。

二次封裝LED主要可用于哪些方面

二次封裝LED主要可用于以下幾個方面：

　　(1)應用于廣場、公園地下　　由于二次封裝LED防護等級達到高的IP68，可用于地下、水下等惡劣環境，被廣泛的應用于廣場、公園、河道等場所的景觀用燈。如武漢的江灘公園玻璃廣場地下景觀及顯示屏照明、杭州西城廣場地下燈光帶、鄂爾多斯草坪造型照明、諸暨浦陽江河道照明等。照明設計師在設計廣場、公園、河道等場所照明時，可以利用二次封裝LED該特性，改變傳統景觀照明設計的局限性，創意出更好的景觀照明作品。

　　(2)應用于橋梁照明　　因二次封裝LED點光源外形超薄、材質透明、體積小、重量輕、軟線連接的特點，當在橋梁上使用時，與傳統的LED數碼管和傳統的LED點光源相比，不會破壞橋梁的白天效果，非常適合像橋梁這種安裝維護難度較高的環境。如：青島丹山大橋、紹興常禧橋、南通怡橋。

　　(3)應用于樓體輪廓及立面幕墻　　以往幕墻照明是一個難以解決的燈照明設計課題，二次封裝LED的面世，了這一難題，其安裝靈活、防水性好、安全節能，是幕墻節點安裝的理想燈具。利用電腦控制，設計成廣告顯示屏形式，既可以作為外墻景觀照明的一部分，也可以作為廣告顯示屏使用。