smt貼片加工承諾守信

SMT貼片加工檢驗流程

1、SMT貼片技術員佩戴好檢驗OK的靜電環，插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現象

2、電路板的插件板需要提前把電子物料準備好，注意電容極性方向須正確無誤

3、SMT印刷作業完畢后進行無漏插、反插、錯位等不良產品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

4、SMT貼片組裝作業前請配戴靜電環,金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業。

5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業。

6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。

7、如有發現物料與SOP以及BOM表上規格不一致時,須及時向班/組長報告。

8、物料需輕拿輕放不可將經過SMT前期工序的PCB板掉落而導致元件受損,晶振掉落不可使用。

9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。

10、嚴格遵守作業區操作規則，首件檢測區、待檢區、不良區、維修區、少料區的產品嚴禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。

常見錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設置不當；

②助焊劑未能發揮作用；

③模板的開孔過大或變形嚴重；

④貼片時放置壓力過大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

常見防止錫珠產生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個因素。在大多數情況下，選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預熱溫度，但要遵循助焊劑預熱參數，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應該滿足以下基本要求:

①裝配適應性——要適應各種裝配設備操作和工藝流程;②焊接適應性——要適應各種焊接設備及相關工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項

①表面組裝元器件存放的環境條件; ②要有防潮要求; ③運輸、分料、檢驗或手工貼裝要規范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應根據系統和電路的要求,綜合考慮市場供應商所能提供的規格、性能和價格等因素。

①選擇表面安裝元器件時要注意貼片機的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設計要求。

新型混裝焊接工藝技術涌現

通孔回流焊

通孔回流焊接工藝（Through-holeReflow,THR）,就是使用回流焊接技術來裝配通孔元件和異型元件。由于產品越來越重視小型化、增加功能以及提高組件密度，許多單面和雙面板都以表面貼裝元件為主。但是由于固有強度、可靠性和適用性等因素，在某些情況下通孔型器件仍然較SMC優勝，特別是處于PCB邊緣的連接器。

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，這類裝配來說，關鍵在于能夠在單一的綜合工藝過程中為通孔和表面安裝組件提供同步的回流焊。