LED
LED的電參數的意義
(1)光譜分布和峰值波長:某一個發光二極管所發之光并非單一波長,其波長大體按圖2所示。由圖可見,該發光管所發之光中某一波長λ0的光強大,該波長為峰值波長。
(2)發光強度IV:發光二極管的發光強度通常是指法線(對圓柱形發光管是指其軸線)方向上的發光強度。若在該方向上輻射強度為(1/683)W/sr時,則發光1坎德拉(符號為cd)。由于一般LED的發光二強度小,所以發光強度常用坎德拉(mcd)作單位。
(3)光譜半寬度Δλ:它表示發光管的光譜純度.是指圖3中1/2峰值光強所對應兩波長之間隔.
(4)半值角θ1/2和視角:θ1/2是指發光強度值為軸向強度值一半的方向與發光軸向(法向)的夾角。半值角的2倍為視角(或稱半功率角)。
圖3給出的二只不同型號發光二極管發光強度角分布的情況。中垂線(法線)AO的坐標為相對發光強度(即發光強度與最發光強度的之比)。顯然,法線方向上的相對發光強度為1,離開法線方向的角度越大,相對發光強度越小。由此圖可以得到半值角或視角值。
(5)正向工作電流If:它是指發光二極管正常發光時的正向電流值。在實際使用中應根據需要選擇IF在0.6·IFm以下。
(6)正向工作電壓VF:參數表中給出的工作電壓是在給定的正向電流下得到的。一般是在IF=20mA時測得的。發光二極管正向工作電壓VF在1.4~3V。在外界溫度升高時,VF將下降。
(7)V-I特性:發光二極管的電壓與電流的關系可用圖4表示。在正向電壓正小于某一值(叫閾值)時,電流小,不發光。當電壓超過某一值后,正向電流隨電壓迅速增加,發光。由V-I曲線可以得出發光管的正向電壓,反向電流及反向電壓等參數。正向的發光管反向漏電流IR<10μA以下。


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液晶屏的電路介紹
中心控制板電路介紹
液晶屏與普通CCFL燈管液晶屏的信號處理電路是相同的,即數字板發出LVDS信號給屏中心控制板;中心控制板將LVDS信號轉變為TTL信號。并通過地址驅動板輸給液晶基板電路。
液晶屏中控板電路與背光電路無關,不會因為由CCFL背光改為LED背光而改變,也就是說LED液晶屏的中控板與CCFL燈管液晶屏的中控板在電路原理上是相同的,因此兩種中控板在實際使用中也有互相代用的可能性。
各種LED液晶屏的中控板具體采用的供電電壓LVDS插座種類LVDS排列方式bit選擇見液晶屏代用表,如4A-LCD32T-AUC屏中控板供電電壓為12V,它采用的LVDS插座為E51/E41,LVDS排列方式為LG120HZ,它的第7腳為LVDS格式選擇腳。它是一個101bit屏。
LED燈電路介紹
液晶屏一般有多組LED燈,如4A-LCD32T-AUC屏有4組LED燈,4A-LCD35T-SS1屏有6組LED燈。液晶屏型號不同,每組LED燈使用的LED單元數量及連接方式可能不同。
如4A-LCD32T-AUC屏每組LED燈共有36個LED單元,其中前18個LED單元每兩個之間 是串聯的,后18個LED單元每兩個之間也是串聯的,而前18個LED單元與后18個LED單元是并聯的。由子供電電壓為57V,根據該連接方式可以計算出每個LED單元上的電壓=57V/18=3.2V .LED
貼片膠的成份PCB裝配中使用的大多數表面貼片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies),雖然還有聚烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠系統引入和電子工業掌握如何處理貨架壽命相對較短的產品之后,環氧樹脂已成為世界范圍內的更主流的膠劑技術。環氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力,并具有非常好的電氣性能。主要成份為:基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等

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1.焊接過程死燈
常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接,加熱平臺焊接和回流焊焊接等;
A,電烙鐵焊接最為常見,比如做樣、維修,由于大多數現有廠家為了省成本,購回的電烙鐵多為不合
格的略質產品,大多接地不良,存在漏電的情況,焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體
大地形成一個回路,就是說等于數十倍-數百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面,瞬間將其燒壞。
注:接靜電帶的情況將會更加嚴重,因為當人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小,通過人體到燈珠的
電流將更大,這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。
B,加熱平臺焊接造成的死燈,由于燈具樣品單的不斷,大多企業為了滿足小批量及樣品單的需要,由
于設備成本低廉,結構和操作簡單等優點,加熱平臺成了好的生產工具,但是,由于使用環境(比如:
有風扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈
的較大問題,另外還有就是加熱平臺的設備接地情況。
C,回流焊,一般這種焊接方式是可靠的生產方式,適合大批量生產加工,如果操作不當,將會造成更嚴重的死燈后果,比如,溫度調的不合理,機器接地不良等。
