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磁控濺射

磁控濺射靶材的利用率可成為磁控濺射源的工程設計和生產(chǎn)工藝成本核算的一個參數(shù)。近年來急速鍍膜的復興與發(fā)展已經(jīng)作為人們炙手可熱的一種新興的薄膜制備技術(shù)而活躍在真空鍍膜的技術(shù)領(lǐng)域中。目前沒有見到對磁控濺射靶材利用率專門或系統(tǒng)研究的報道，而從理論上對磁控濺射靶材利用率近似計算的探討具有實際意義。對于靜態(tài)直冷矩形平面靶，即靶材與磁體之間無相對運動且靶材直接與冷卻水接觸的靶，?靶材利用率數(shù)據(jù)多在20%~30%左右(間冷靶相對要高一些，但其被刻蝕過程與直冷靶相同，不作專門討論)，且多為估計值。為了提高靶材利用率，研究出來了不同形式的動態(tài)靶，其中以旋轉(zhuǎn)磁場圓柱靶工業(yè)上被廣泛應用，據(jù)稱這種靶材的利用率可超過70%，但缺少足夠數(shù)據(jù)或理論證明。常見的磁控濺射靶材從幾何形狀上看有三種類型：矩形平面、圓形平面和圓柱管? 如何提高利用率是真空磁控濺射鍍膜行業(yè)的重點,圓柱管靶利用高,但在有些產(chǎn)業(yè)是不適用的,如何提高靶材利用,請到此一看的朋友,在下面留下你的見解,提供好的方法。

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我國真空鍍膜機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景分析

我國鍍膜機械，經(jīng)過了幾十年發(fā)展，形成了門類齊全、布局合理，品種配套，真空鍍膜技術(shù)水平與鍍膜工業(yè)發(fā)展基本適應的體系，真空鍍膜設備已經(jīng)不能再叫新行業(yè)了，其是一個有創(chuàng)新能力的成熟行業(yè)，鍍膜技術(shù)從重污染轉(zhuǎn)為輕污染直至以后的無污染，創(chuàng)新是前提，隨著更新型節(jié)能環(huán)保的真空機械設備研發(fā)必將改變整個工業(yè)。真空磁控濺射鍍膜所謂濺射就是用荷能粒子（通常用惰性氣體的正離子）去轟擊固體（以下稱靶材）表面，從而引起靶材表面上的原子（或分子）從其中逸出的一種現(xiàn)象。

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真空鍍膜機的未來發(fā)展策略

創(chuàng)世威納專業(yè)生產(chǎn)、銷售真空鍍膜機，我們?yōu)槟治鲈摦a(chǎn)品的以下信息。

1、目前實體經(jīng)濟走勢整體疲弱，復蘇充滿不確定性，經(jīng)濟處于繼續(xù)探底過程，真空鍍膜設備制造企業(yè)應著力進行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，重質(zhì)量、重服務明確市場定位，大力研發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品新工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務水平。

2、依托信息化發(fā)展趨勢，堅持“以信息化帶動工業(yè)化，以工業(yè)化促進信息化”，走出一條科技含量高、經(jīng)濟效益好、資源消耗低、環(huán)境污染少、人力資源優(yōu)勢得到充分發(fā)揮的新型工業(yè)化路子。

3、依托政府支持，大力加強與擁有行業(yè)先進技術(shù)和工藝水平的科研院所、大型企業(yè)、高校合作，使得新品能迅速推向市場。

真空鍍膜技術(shù)及設備擁有十分廣闊的應用領(lǐng)域和發(fā)展前景。未來真空鍍膜設備行業(yè)等制造業(yè)將以信息化融合為重1心，依靠技術(shù)進步，更加注重技術(shù)能力積累，制造偏向服務型，向世界真空鍍膜設備行業(yè)等制造業(yè)價值鏈高1端挺進。

磁控濺射是物理氣相沉積（Physical Vapor Deition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優(yōu)點。

磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電場交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。