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發布時間:2020-05-25 10:25  
短路
過于飽滿的兩個以上焊點之間存在著焊料粘連現象,使之產生不應有的電氣連接或短接。
1. 助焊劑的選型:錯用助焊劑種類的特性使得焊后發生連錫,其焊劑的活性和固含量與焊接要求不相適應,而設備的參數對此不相符易造成短路。
[改善對策] 往往在生產線上發生的短路現象,常出現在焊點過于飽滿和焊點欠飽滿兩種情況為多; 在滿足品質的前提下,選用活性適當的助焊劑配予波峰焊適當的工藝參數。
2. PCB 預熱溫度過低:焊接時元件與PCB吸熱,使實際受熱焊接溫度降低;
[改善對策] 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度,一般有鉛PCB底面溫度控制在80—110度無鉛控制在100-120度 .
3. 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,波峰焊波形的平整度和形態影響。
[改善對策] 通常有鉛錫波溫度控制在250+/-5 ℃,焊接時間3~5S 。溫度略低時,傳送帶的速度應調慢些,調整合適的波峰平面度、寬度和后流角,以取得合適的飽滿度。
4. PCB 設計不合理:焊盤間距過窄
[改善對策] 按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂 直,SOT 、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP最后一個引腳的焊盤加寬(設計一個竊錫焊盤)。
提示:
1. 以上文章內容僅供讀者參閱,具體操作應積極咨詢技術工程師等;
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