南山電路板防水鍍膜加工的行業須知「拉奇納米」

　真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。在涂層前一定要清洗產品，避免污染產品，確保表面的清潔度。

真空電鍍的簡單作用過程：真空電鍍接通蒸發源交流電源，真空電鍍蒸發料粒子熔化蒸發，真空電鍍進入輝光放電區并被電離。真空電鍍帶正電荷的蒸發料離子，陰極吸引下，隨同離子一同沖向工件，真空電鍍當拋鍍于工件表面上的蒸發料離子逾越濺失離子的數量時，真空電鍍則逐漸堆積形成一層牢固粘附于工件表面的鍍層。

真空鍍膜主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜。真空鍍膜設備若有灰塵，將會影響真空鍍膜的效果和質量。電路板防水鍍膜加工

真空鍍膜設備真空熱處理是指金屬制件在真空或先抽真空后通惰性氣體條件下加熱，然后在油或氣體中淬火冷卻的技術。采用通氣對流加熱方式還可使加熱均勻，減少表面和心部的溫差，從而也減少畸變。

真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支，在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。

真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術和化學氣相沉積技術。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。化學氣相沉積技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積的等離子化學氣相沉積等。