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發(fā)布時(shí)間:2020-10-06 12:59  





芯片檢測(cè)顯微鏡的應(yīng)用特點(diǎn)
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集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)芯片產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片檢測(cè)顯微鏡對(duì)集成電路失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。
芯片檢測(cè)顯微鏡有什么作用?
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芯片檢測(cè)顯微鏡可以幫助我們?cè)贗C封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接,開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。
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