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發(fā)布時(shí)間：2021-04-25 12:30

學(xué)習(xí)固態(tài)繼電器-認(rèn)識(shí)固態(tài)繼電器

固態(tài)繼電器的介紹與使用

固態(tài)繼電器（SolidStateRelay,縮寫(xiě)SSR），是由微電子電路，分立電子器件，電力電子功率器件組成的無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)；是一種兩個(gè)接線端為輸入端，另兩個(gè)接線端為輸出端的四端器件，中間采用隔離器件實(shí)現(xiàn)輸入輸出的電隔離。

固態(tài)繼電器的輸入端用微小的控制信號(hào)，達(dá)到直接驅(qū)動(dòng)大電流負(fù)載。固態(tài)繼電器按輸出端極性的不同，可分為直流式和交流式兩大類(lèi)。

擴(kuò)展模塊可一級(jí)代理供應(yīng)商

固態(tài)繼電器和傳統(tǒng)的電磁繼電器相比較，具有的優(yōu)點(diǎn)是：工作可靠、壽命長(zhǎng)、無(wú)噪聲、無(wú)火花、無(wú)電磁干擾、開(kāi)關(guān)速度快、抗干擾能力強(qiáng)、體積小、耐沖擊、耐振動(dòng)、防爆、防潮、防腐蝕，能與TTL.DTL.HTL等邏輯電路兼容，可以通過(guò)微小的控制信號(hào)實(shí)現(xiàn)直接驅(qū)動(dòng)大電流負(fù)載的目的。

正因?yàn)槿绱耍虘B(tài)繼電器在很多領(lǐng)域正逐漸取代電磁繼電器。但固態(tài)繼電器也存在一些缺點(diǎn)，主要是輸出端在導(dǎo)通時(shí)存在一定的電壓降，即本身有功耗，需采取相應(yīng)的散熱措施；在斷開(kāi)時(shí)存在一定的漏電流。

另外，固態(tài)繼電器的控制狀態(tài)比較單一、過(guò)載能力差，并且直流繼電器和交流繼電器不能通用。

繼電器還是PLC，面臨的選擇問(wèn)題

在做控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)之初，面臨的個(gè)問(wèn)題就是選擇PLC還是繼電器控制系統(tǒng)？在正常的情況下，首先要從成本考慮，不計(jì)成本的工程師是不合格的技術(shù)人員。目前小型PLC少點(diǎn)數(shù)CPU模塊的市場(chǎng)價(jià)格情況是，大廠商的為800元左右，小公司的價(jià)格在300-500元之間。

比較而言，繼電器和接觸器的價(jià)格只有幾十元，當(dāng)使用的繼電器和接觸器的數(shù)量在10個(gè)以?xún)?nèi)時(shí)，應(yīng)優(yōu)先選擇選擇繼電器和接觸器控制方式。如果使用的繼電器和接觸器數(shù)量很多時(shí)，PLC則更占有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

第二個(gè)要考慮的是I/O點(diǎn)數(shù)。從經(jīng)驗(yàn)上來(lái)看，小于50個(gè)I/O點(diǎn)的電氣控制系統(tǒng)，一般應(yīng)優(yōu)先采用繼電器接觸器控制方式。大于50個(gè)I/O點(diǎn)的電氣控制系統(tǒng)一般應(yīng)優(yōu)先采用PLC。

第三個(gè)要考慮負(fù)載能力。繼電器接觸器的負(fù)載能力要比PLC大得多，因此，當(dāng)負(fù)載功率較大時(shí)，一般采用繼電器接觸器控制方式。當(dāng)采用PLC控制方式時(shí)，如果負(fù)載功率較大，可以通過(guò)接觸器或自動(dòng)開(kāi)關(guān)裝置進(jìn)行放大，組成一個(gè)PLC與繼電器接觸器控制的混合控制方式。

第四要考慮控制電路的復(fù)雜程度。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般把控制目標(biāo)小于8個(gè)開(kāi)關(guān)量的控制，并且沒(méi)有子目標(biāo)的控制的系統(tǒng)視為比較簡(jiǎn)單的控制系統(tǒng)。簡(jiǎn)單控制系統(tǒng)一般應(yīng)優(yōu)先采用繼電器接觸器控制方式。

控制目標(biāo)大于8個(gè)并且有子目標(biāo)的控制系統(tǒng)視為復(fù)雜的控制系統(tǒng)。復(fù)雜的控制系統(tǒng)應(yīng)優(yōu)先采用PLC控制方式。總之，PLC和繼電器各有優(yōu)勢(shì)，繼電器價(jià)格低廉，經(jīng)濟(jì)實(shí)惠；PLC功能強(qiáng)大，技術(shù)先進(jìn)。

同時(shí)他們又都有各自的局限性。到底采用哪種控制方式，應(yīng)根據(jù)應(yīng)用環(huán)境和控制要求的具體情況來(lái)確定。

PCB元器件焊盤(pán)的定位元器件的每個(gè)引出線都要在PCB上占據(jù)一個(gè)焊盤(pán)，焊盤(pán)的位置隨元器件的尺寸及其固定方式而改變。對(duì)于立式固定和不規(guī)則排列的板面，焊盤(pán)的位置可以不受元器件尺寸與間距的限制；

對(duì)于規(guī)則排列的板面，要求每個(gè)焊盤(pán)的位置及彼此間的距離應(yīng)該遵守一定標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論采用哪種固定方式或排列規(guī)則，焊盤(pán)的中心（即引線孔的中心）距離PCB的邊緣不能太近，一般距離應(yīng)在2.5mm以上，至少應(yīng)該大于板的厚度。

焊盤(pán)的位置一般要求落在標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格的交點(diǎn)上。在國(guó)際電工（IEC）標(biāo)準(zhǔn)中，標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)網(wǎng)格的基本格距為2.54mm（國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)是2.5mm），輔助格距為1.27mm或0.635mil（1.25mm或0.625mil）。

這一格距標(biāo)準(zhǔn)只在計(jì)算機(jī)自動(dòng)設(shè)計(jì)、自動(dòng)化打孔、元器件自動(dòng)化裝焊中才有實(shí)際意義。對(duì)于一般人工鉆孔，除了雙列直插式集成電路的管腳以外，其他元器件焊盤(pán)的位置則可以不受此格距的嚴(yán)格約束。