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發布時間:2021-10-09 18:21  





臥式磁控濺射鍍膜機
以下是沈陽鵬程真空技術有限責任公司為您一起分享的內容,沈陽鵬程真空技術有限責任公司專業生產磁控濺射產品,歡迎新老客戶蒞臨。
主要用途:
用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料科研與小批量制備。
系統組成:
主要由真空室系統濺射室、靶及電源系統、樣品臺系統、真空抽氣及測量系統、氣路系統、控制系統、電控系統、計算機控制系統及輔助系統等組成。
磁控濺射的工作原理
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磁控濺射的工作原理是指電子在電場E的作用下,在飛向基片過程中與原子發生碰撞,使其電離產生出Ar正離子和新的電子;新電子飛向基片,Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶,并以高能量轟擊靶表面,使靶材發生濺射。但高頻磁控濺射電源昂貴,濺射速率很小,同時接地技術很復雜,因而難大規模采用。在濺射粒子中,中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜,而產生的二次電子會受到電場和磁場作用,產生E(電場)×B(磁場)所指的方向漂移,簡稱E×B漂移,其運動軌跡近似于磁控濺射一條擺線。若為環形磁場,則電子就以近似擺線形式在靶表面做圓周運動,它們的運動路徑不僅很長,而且被束縛在靠近靶表面的等離子體區域內,并且在該區域中電離出大量的Ar 來轟擊靶材,從而實現了高的沉積速率。隨著碰撞次數的增加,二次電子的能量消耗殆盡,逐漸遠離靶表面,并在電場E的作用下沉積在基片上。由于該電子的能量很低,傳遞給基片的能量很小,致使基片溫升較低。
磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經歷復雜的散射過程,和靶原子碰撞,把部分動量傳給靶原子,此靶原子又和其他靶原子碰撞,形成級聯過程。在這種級聯過程中某些表面附近的靶原子獲得向外運動的足夠動量,離開靶被濺射出來。
磁控濺射介紹
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用磁控靶源濺射金屬和合金很容易,點火和濺射很方便。靶材和輝光之間為電壓降區域,給正離子提供足夠能量的電場,正離子加速轟擊到靶材上,使靶材的物質濺射出來,沉積到基體上(兩側的長線)。這是因為靶(陰極),等離子體和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體(如陶瓷),則回路斷了。于是人們采用高頻電源,回路中加入很強的電容,這樣在絕緣回路中靶材成了一個電容。但高頻磁控濺射電源昂貴,濺射速率很小,同時接地技術很復雜,因而難大規模采用。為解決此問題,發明了磁控反應濺射。就是用金屬靶,加入氣和反應氣體如氮氣或氧氣。當金屬靶材撞向零件時由于能量轉化,與反應氣體化合生成氮化物或氧化物。
磁控濺射鍍膜設備的主要用途
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1.各種功能性的薄膜鍍膜。所鍍的膜一般能夠吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。
2.時裝裝飾領域的應用,比如說各種全反射鍍膜以及半透明鍍膜,可適用在手機外殼、鼠標等產品上。
3.微電子行業領域中,其是一種非熱式鍍膜技術,主要應用在化學氣象沉積上。
4.在光學領域中用途巨大,比如說光學薄膜(如增透膜)、低輻射玻 璃和透明導電玻璃等方面得到應用。
5.在機械行業加工中,其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能夠提供物品表面硬度從而提高化學穩定性能,能夠延長物品使用周期。