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smt貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。smt貼片加工中引入片式電子元件的原因,主要有三方面的原因導致的，一方面，降低成本，貼片化以后，片是原件去掉引線，節約線材，二方面增加可靠性，不用穿孔，PCB板可靠性增加，直接貼裝，便于機器生產，三方面便于縮小體積，減輕重量，利于產品小型化。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。smt貼片加工中機械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。在進行SMT貼片加工焊接技術之后便是清洗措施，在清洗的時候也是需要嚴格的按照標準來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時候選擇清潔劑的類型以及性質都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設備以及工藝的完整以及安全。

SMT是 表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里zui流行的一種技術和工藝。SMT是一項綜合的系統工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT即表面貼裝技術，是一種先進的電路組裝技術，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應用旺盛期。

SMT即表面貼裝技術，是一種先進的電路組裝技術，自上個世紀60年代問世以來，就充分顯示出其強大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應用旺盛期。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。