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              發布時間:2020-07-27 12:34  






              錫膏量太多:產生原因:模板印刷尺寸過大;鋼板與PCB之間的間隙過大;鋼板與PCB之間的間隙過大。危害:易造成橋連。對策:檢查模板窗口尺寸;調節印刷參數,特別是PCB模板的間隙。 對策:擦凈模板。

              圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦凈模板。

              圖形玷污:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦凈;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。



              錫膏發干了怎么辦

              為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏儲存。B、觸變劑(THIXOTROPIC):該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用。在使用前必須將錫膏置于室溫進行回溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上,以使錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結并進入錫膏,從而引起發干。

              另外需要提醒的是,若使用錫膏自動攪拌機,則應縮短或取消回溫過程。平時工作當中個人衛生和防護措施一定要養成習慣,避免一切可能發生的事情。自動攪拌機一般采用離心式設計,高速旋轉會使錫膏溫度上升(上升幅度取決于攪拌時間),因此若錫膏溫度已與室溫相同,再經過離心攪拌后,溫度甚至可能會上升到40℃以上,從而影響錫膏品質。



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