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覆銅板制作電路板的不干膠紙貼圖法

用Protel或PADS等設計軟件繪出印制板圖，用針式打印機輸出到不干膠紙，將不干膠紙貼在已做清潔處理的敷銅板上，用切紙刀片沿線條輪廓切出，將需腐蝕部分紙條撕掉。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。投入三氯化欠鐵溶液中腐蝕，清洗，曬干后即可投入使用。此法類似雕刻法，但比雕刻法要省不少力氣，且能保證印制導線的美觀和精度！

經驗大家知道，三氯化鐵溶液腐蝕是很慢的，筆者曾用稀xiao酸代之，做這個實驗，腐蝕速度快的驚人，五分鐘左右就能搞定，質量與三氯的沒什么區別，建議diy試試！覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。但此法比較危險，提醒制作者注意，千萬不要讓身體的任何部位觸及腐蝕液，否則后果不堪設想！切記！

斯固特納——專業提供柔性覆銅板，我們公司堅持用戶為上帝，想用戶之所想，急用戶之所急，以誠為本，講求信譽，以產品求發展，以質量求生存，我們熱誠地歡迎與國內外的各位同仁合作共創輝煌。

覆銅板和電路板的區別

區別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發過去用于制作的電路圖，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標準IC間距（2.54MM）布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。相比專業的PCB制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

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覆銅板相關信息

1、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；2、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；3、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。4、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

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