半導體封裝測試設備服務介紹 安徽徠森有限公司

設計難度

編輯表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結構)及其他。

Single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片；COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用Flip-Chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。其缺點一是Film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。

此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細，一般大規?；虺笠幠＜呻娐凡捎眠@種封裝形式。其引腳數一般從幾十到幾百，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數減小、適合高頻應用。該封裝主要適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線。但是由于QFP的引線端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引線間距過窄，引線過細，則端子難免在制造及實裝過程中發生變形。當端子數超過幾百個，端子間距等于或小于0.3mm時，要地搭載在電路圖形上，并與其他電路組件一起采用再流焊一次完成實裝，難度極大，致使價格劇增，而且還存在可靠性及成品率方面的問題。

采用J字型引線端子的PLCC等可以緩解一些矛盾，但不能從根本上解決QFP的上述問題。由QFP衍生出來的封裝形式還有LCCC、PLCC以及TAB等。

Z形雙列直插式封裝

ZIP它與DIP并無實質區別，只是引腳呈Z狀排列，其目的是為了增加引腳的數量，而引腳的間距仍為2.54mm。陶瓷Z形雙列直插式封裝CZIP與ZIP外形一樣，只是用陶瓷材料封裝。收縮型雙列直插式封裝SKDIP。

形狀與DIP相同，但引腳中心距為1.778mm小于DIP(2.54mm)，引腳數一般不超過100，材料有陶瓷和塑料兩種。