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發布時間:2020-08-18 08:06  





化學沉鎳的鍍液是什么成分?
現在很多工件會選擇化學沉鎳,來提高工件的耐磨度和硬度。那么化學沉鎳的鍍液是使用的什么成份呢?今天漢銘表面處理來為大家解答:
優異的鍍液配方對于產生蕞優zhi的化學沉鎳層是必不可少的。化學沉鎳溶液應包括:鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、促進劑、穩定劑、光亮劑、潤濕劑等。
化學沉鎳溶液中的主鹽使用的是鎳鹽,如liu酸鎳、lv化鎳、醋酸鎳等,由它們提供化學鍍反應過程中所需要的鎳離子。而蕞理想的鎳離子來源是次磷酸鎳,使用它不至于在鍍浴中積存大量的硫酸根,也不至于在使用中隨著補加次磷酸鈉面帶入大量鈉離子,但是因其價格因素而不能被化學沉鎳行業應用。
現今化學沉鎳的鍍液使用的蕞多的是liu酸鎳,由于制造工藝稍有不同而有兩種結晶水的liu酸鎳。因為liu酸鎳是主鹽,用量大,在化學沉鎳中還要進行不斷的補加,如果主鹽的雜質元素會在鍍液的積累,造成鍍液鍍速下降、壽命縮短,還會影響到鍍層性能,尤其是耐蝕性。
所以漢銘表面處理在購買化學沉鎳的主鹽時十分注意鍍液中有害的雜質尤其是重金屬元素的控制。
化學沉鎳過程中應注意的問題有
漢銘表面處理廠家提醒大家,化學沉鎳過程中應注意的問題有:
化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態鎳磷合金,結晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩定性高。
1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異,會導致后被鍍物兩端沒有鍍好,因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。
2、化學沉鎳面積問題
由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產的鍍件產品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。
3、化學沉鎳渡槽內襯材料要及時更換
原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內側,代替橡膠內襯。
PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿足表面貼裝,導電膠粘接,金絲/鋁絲鍵合等工藝要求,在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中,化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現的工藝質量問題,分析了影響工藝可靠性的機理和原因,提出了該工藝可靠性控制的措施。
化學鎳鈀金工藝在國外已經成熟,應用廣泛,近年來該工藝在國內應用逐漸推廣。國內對該工藝的研究逐步開展,包括工藝過程分析、應用研究和質量控制等。由于該工藝控制復雜,如果鍍層參數控制不當或組裝工藝過程參數不穩定,就容易對產品質量和可靠性造成影響,主要表現在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。
