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AOI的分辨率應(yīng)以像元的尺寸大小作為判別的條件，也就是空間分辨率來衡量。像素的大小不是判別AOI的檢出能力的標(biāo)準(zhǔn)，準(zhǔn)確地講，像素大是決定單位面積的像元尺寸大小的因素。如果單位面積不同，像素再高也沒有可比性。比如一臺AOI的FOV為12*16毫米，如果這臺AOI采用的是30萬像素的相機(jī)，那么這臺AOI的分辨率只有25微米，它只能檢測0402以上封裝尺寸的元件。

CAD的選擇：現(xiàn)在大多數(shù)AOI都有CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入功能，但這一功能的使用，對器件較少的PCBA板的使用效率不是很好，而對元器件較多的PCBA板的使用則能起到事半功倍的效果。

SPC的選擇：SPC是過程統(tǒng)計(jì)控制。統(tǒng)計(jì)控制沒有實(shí)時工藝控制(RPC)重要，RPC不但能進(jìn)行實(shí)時的統(tǒng)計(jì)分析，還可以進(jìn)行預(yù)警，這樣能使生產(chǎn)線長期保持正常工作狀態(tài)。

可重復(fù)性、誤判率和漏判率的選擇：可重復(fù)性越高的AOI，其性能越穩(wěn)定，但由于AOI技術(shù)還不十分成熟，市面上AOI的可重復(fù)性一般為20%-30%。

AOI 雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI 的誤判、漏判在所難免。目前AOI 使用中存在的問題有：

（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。

（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。

（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

（4）大部分AOI 對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。