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發布時間:2020-12-30 08:08  





白光LED燈珠廠家談材料對白光LED光衰的影響
白光LED燈珠材料對白光LED光衰的影響大家都很關注,下面為大家講解各類材料會被白光LED燈珠造成影響的原因以及什么樣的影響.
晶片的影響
從實驗的結果來看,晶片對光衰的影響分為兩大類:一是晶片的材質不同導致衰減不同,常用的藍光晶片襯底材質為碳化硅和藍寶石,碳化硅一般結構設計為單電極,其導熱效果比較好,藍寶石一般設計為雙電極,熱量較難導出,導熱效果較差;二是晶片的尺寸大小,在晶片材質相同時,尺寸大小不同衰減差距也不同。
LED燈珠產生結溫的原因
半導體的p-n節是LED燈珠的基本結構!經過對LED的實驗研究,后總結:當LED在正常工作下電流流過LED的時候,pn節的溫度會逐漸上升,這樣邪的現象就將它稱呼為LED燈珠的結溫! LED燈珠的芯片尺寸非常小,所以我們也可以把芯片的溫度稱為結溫!
以下有幾種LED燈珠產生結溫的原因:
一:LED燈珠的電機結構裡有很多的電阻,當電阻相互交加時,會構成LED燈珠的串聯電阻!而當電流流過流過pn節,與此同時,也會流過這些電阻,導致產生焦耳熱,后引起芯片結溫升高。
LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。
一、支架:
1)、支架的作用:用來導電和支撐
2)、支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長為 29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp,Pin長及間距同2003支架。
D、2004LD/DD:用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。
E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。
F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內可固三顆晶片,四支pin腳。
LED燈珠焊接過程使用的正確方法 1、不能對燈珠施加外部壓力,否則會使燈珠內部出現裂紋,影響內部金線連接而導致品質問題; 2、燈珠膠體能浸入焊錫之中; 3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙,焊接完成后,用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態回到常溫下; 4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠,不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳,可先從一邊焊接起。 5、使用烙鐵焊接,盡量用30W以下的電烙鐵。
LED燈珠焊接方式有兩種規格,具體參數如下: 烙鐵焊接溫度:295℃±5℃焊接時間:3秒以內(僅一次) 波峰焊焊接溫度:235℃±5℃焊接時間:3秒以內 LED燈珠要完全使用好,不僅僅是材質問題,我們還應了解led燈珠在生產及焊接流程中事項,以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產與焊接過程中正確的使用方法。