smt來料加工焊接常用解決方案「巨源盛」

阻抗，相信大多數人對阻抗知識都是略懂的，今天將重點的說明阻抗的單位跟與阻抗單位相關的其他符號。耳機的阻抗是交流阻抗的簡稱，阻抗越小，耳機越容易出聲、越容易驅動。在臺式機或功放、VCD、DVD電視等有耳機插孔輸出的機器上，一般使用中高阻抗的 耳機比較適宜。如果使用低阻耳機，一定先要把音量調低再插上耳機，再一點點把音量調上去，防止耳機過載將耳機燒壞或是音圈變形錯位造成破音。低阻抗的耳機 一般比較容易推動，因此隨身聽、MP3等便攜、省電的機器應選擇低阻抗耳機。同時還要注意靈敏度要高，對隨身聽、MP3來說靈敏度指標更加重要。現今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，運用上有越來越廣的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產品之中。當然，阻 抗越高的耳機搭配輸出功率大的音源時聲音效果更好。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。光板的可測試性設計應注意三個方面：一，PCB上須設置定位孔，定位孔不放置在拼板上。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。

（1）噴錫板，噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以焊接強度和可靠性較好；9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到廣泛的應用。