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電泳和電鍍的區別

電泳（涂裝）：是利用外加直流電場，使懸浮于電泳槽液中的樹脂和顏料等微粒定向遷移并沉積于金屬被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一種涂裝方法，對金屬材料起防蝕保護及增進美觀等作用。

電鍍：也是利用外加直流電場，在金屬表面上鍍上一層其它金屬或合金的過程，表面附著的這層金屬膜層能起到防止金屬銹蝕及增進美觀等作用。

由上可知，電泳和電鍍兩者有共同點：都用直流電；都是對金屬表面起防蝕保護及美觀等作用。而二者根本的區別則是：電泳是在工件表面“鍍”上一層有機物漆膜，而電鍍則是在工件表面鍍上一層金屬或者合金。

電泳涂裝是現代的產品制造工藝中的一個重要環節。防銹、防蝕涂裝質量是產品質量的重要方面之一。產品外觀質量不僅反映了產品防護、裝飾性能，而且也是構成產品價值的重要因素。電泳涂裝是一個系統工程，它包括電泳涂裝前對被涂物表面的處理、涂布工藝和干燥三個基本工序以及設計合理的涂層系統，選擇適宜的涂料，確定良好的作業環境條件，進行質量、工藝管理和技術經濟等重要環節。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異。化學鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。

電鍍基礎知識：影響鍍層燒焦的因素

鍍液陰極極化值過大

鍍液陰極極化值越大，主鹽金屬離子放電越困難，H 越易乘機放電，鍍層越易燒焦。

配合物電鍍

當主鹽濃度相同時，配合物電鍍的配位劑含量越高，即配合比越大，或因pH 等條件控制不當，生成的主鹽配離子放電還原越困難，造成陰極電化學極化值過大，H 越易放電，鍍層越易燒焦，允許陰極電流密度上限越低。對于青化鍍銅，當游離青化物過高時，陰極電流效率下降，易析氫，同時允許陰極電流密度下降。

簡單鹽電鍍

簡單鹽電鍍時，若添加劑加入過多，吸附產生的添加劑膜層過厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H 是體積很小的質子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產線對電鍍工藝參數進行優化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內。

水平脈沖電鍍生產線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。