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隨著以手機為首的移動產品向小型化、薄型化和化方向的發展，顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下， JST連接器 、 JAM 連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的極薄化需求對機內連接器的超低背化要求越發急切。為了實現產品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術進行深入研究與開發。

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　　對射頻同軸連接器而言，還有特性阻抗、插入損耗、反射系數和電壓駐波比等電氣指標。由于數字技術的發展，為了連接和傳輸高速數字脈沖信號，出現了一類新型的連接器即高速信號連接器，相應地，在電氣性能方面，除特性阻抗外，還出現了一些新的電氣指標，如串擾、傳輸延遲和時滯等。