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發布時間:2020-10-30 06:43  





電鍍的工藝條件
任何電鍍工藝規范都包含兩部分內容:一為工藝配方,二為工藝條件。配方為鍍液組分及其含量范圍,工藝條件則指按相應配方獲得良好效果應具備的條件要求。若達不到這些要求,即使組分維持在允許范圍內,不但達不到應有的效果,而且可能出現本不該有的故障。
與配方有繁有簡一樣,工藝條件要求也有繁有簡。工藝條件的影響有些是所有鍍種的共性,有些則屬于個別工藝必須強調的必備特殊要求。與鍍液組分的影響一樣,電鍍工作者熟悉了共性的東西,能一通百通,靈活掌握;對特殊要求則應多問幾個為什么,才能給予充分重視。工藝條件主要包括下述幾方面內容。
液溫,液溫指相應工藝鍍液允許的使用溫度范圍。液溫影響對流傳質速度、鍍液的黏度(進而影響電遷移速度),影響電極電位與表面活性物質的吸脫附性質(進而影響陰極極化效果),影響允許采用的陰極電流密度大小、物質的溶解好壞、鍍液組分的交互影響,等等。舉例說明其影響的復雜性。
pH,當鍍液pH 低于1 時,為強酸性,高于12 時為強堿性,而pH 在1~12 之間時一般都應標明允許的pH范圍。pH 的影響有一些規律性的東西。
陰極電流密度(Jk),這應當是指工業大生產時對具體工藝適用的平均陰極電流密度范圍。從提高生產效率角度講,希望采用的陰極電流密度大些好,但實際允許值受多種因素的制約,包括濃差極化(如攪拌強度的影響)、電化學極化的影響(過大時鍍層易燒焦),液溫、主鹽濃度對傳質速度的影響,工件復雜程度與裝掛方式的影響,等等,不是想大就大得了的。光亮性電鍍有一個共同現象:陰極電流密度越大、越接近燒焦處的鍍層光亮整平性越好,故條件允許時宜采用盡可能大的陰極電流密度。
陰極電流密度的下限受鍍液分散能力、深鍍能力,金屬析出電位,工件復雜程度與裝掛方式,鍍液允許的雜質量(如亮鎳液中的Cu2 、NO3-、 CrO42- 等), 鍍層孔隙率等的影響,決不能為了省電、省材料而認為越小越好。
電鍍基礎知識:影響鍍層燒焦的因素
鍍液陰極極化值過大
鍍液陰極極化值越大,主鹽金屬離子放電越困難,H 越易乘機放電,鍍層越易燒焦。
配合物電鍍
當主鹽濃度相同時,配合物電鍍的配位劑含量越高,即配合比越大,或因pH 等條件控制不當,生成的主鹽配離子放電還原越困難,造成陰極電化學極化值過大,H 越易放電,鍍層越易燒焦,允許陰極電流密度上限越低。對于青化鍍銅,當游離青化物過高時,陰極電流效率下降,易析氫,同時允許陰極電流密度下降。
簡單鹽電鍍
簡單鹽電鍍時,若添加劑加入過多,吸附產生的添加劑膜層過厚,主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電,但H 是體積很小的質子,易于穿透吸附層放電析氫,鍍層容易燒焦。另外,添加劑過多還有其他副作用,所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

目前的年代,對電鍍加工技術的要求已經上了一個臺階了.以前的電鍍技術對廢水等處理都不是很給力,現在可以讓電鍍對環境的影響達到較低.電鍍加工生產是一類專業性強、綜合性高、復雜性多的系統工程,無論是專業電鍍加工廠家,還是綜合性電鍍加工企業,都具有“四多”特點:鍍種多:有各種不同工藝類型的鍍種,單層或多層鍍,即使同一鍍種或鍍層,因組合不同,又可分吊鍍、滾鍍等不同生產方式。
工序多:如鍍前處理(脫脂、酸洗、活化等)、電鍍、電鍍加工后處理(鈍化、出光、氫、干燥等)。不同的基體前處理、電鍍和后處理工藝各異。品種多:如產品、材料幾何形狀、質量要求不同等,都隨產品不同和質量要求不同,其產品生產過程、工藝條件等也各不相同。因素多:如原材料、工藝配方、操作條件、設備正常程度,乃至水、電、氣三廢治理等電鍍生產過程中,每一因素均直接影響產品質量,因此必須加強現場生產技術管理。
電鍍工藝流程及基本要求
電鍍工藝流程:
一般包括電鍍前預處理,電鍍及電鍍后處理三個階段。
具體可以細分為:
磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→(電解拋光或化學拋光)→酸洗活化→(預鍍)→電鍍→水洗→(后處理)→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝。
電鍍工藝基本要求:鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應有良好的結合力。鍍層應結晶細致、平整、厚度均勻。鍍層應具有規定的厚度和盡可能少的孔隙。鍍層應具有規定的各項指標,如光亮度、硬度、導電性等。電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。
