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SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產線的前端。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

SMT貼片加工工藝監控：

工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫，但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內，但是，由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高，組裝板越來越復雜，再加上無鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質量。因此，對回流焊工藝的連續監控就很有必要。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良。

粘接劑分配不穩定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。

原因及解決方法：1、膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡，出現空點。解決方法是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。2、膠片膠粘度不穩定時就進行點涂，則涂布量不穩定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。隨著SMT貼片技術向微型化、高效化發展，各類常用元器件也越來越小。使用中如果有調溫裝置更好。