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發(fā)布時間:2021-06-09 09:00  





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在日趨發(fā)展和成熟的液晶顯示產(chǎn)業(yè)鏈中,LED背光源產(chǎn)業(yè)的勞動密集型特征和相對較低的進入門檻,導致目前背光行業(yè)處于競爭異常激烈的狀態(tài)。一方面上游關鍵材料如光學薄膜仍掌握在少數(shù)廠商手中,材料價格難以下降,產(chǎn)品成本居高不下;另一方面還面臨著下游客戶不斷要求價格調(diào)降的壓力。在產(chǎn)業(yè)鏈兩端的巨大壓力下,背光源模組產(chǎn)品利潤空間越來越小,一些廠商特別是二線廠商的經(jīng)營和生存越來越艱難。如何通過技術創(chuàng)新提升產(chǎn)品競爭力,已經(jīng)成為LED背光源企業(yè)生死攸關的問題。
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而現(xiàn)在開發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源,要求燈條數(shù)量減少,燈的功率加大,對LED燈條的散熱要求更高。現(xiàn)在的技術是燈條使用鋁基板,燈條在組裝到背光源上需要散熱條,結構方面要配合更好散熱,但后期隨著燈條的減少,相應燈的數(shù)量減少,燈的亮度增加,對現(xiàn)有技術是一個挑戰(zhàn)。 后期的趨勢集中在LED的發(fā)光效率上,發(fā)光效率越高,產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術上考慮,直接把散熱材料封裝到內(nèi)部,達到更好的散熱效果,隨著封裝技術的提高,LED燈的散熱會更好。并且現(xiàn)在各個LED廠家都在研究LED燈的模塊,該種技術是把多個芯片封裝在一個模塊下,并相應做散熱處理,在Lightbar模塊中混光達到狀態(tài),并且使用陶瓷封裝更好散熱,功率提升向100lm/W方向發(fā)展。