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全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設計出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預壓力值，再脫模”，適用于不同下錫要求的PCB板。印刷過程中的PCB定位方式（1）柔性側壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側壓鎖定裝置：使活動的柔性側壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過程中PCB的位移。

SMT自動加錫膏裝置在取代人工加錫膏，提高生產效率的同時，還大大提高了SMT焊接品質，在競爭激烈，勞動密集、人工成本高的SMT表面貼裝領域，自動錫膏添加裝置發展前景非常廣闊。自動加錫裝置是一種可以定時定量智能自動加錫的裝置，可以節約人工成本和錫膏成本，這個過程無需人工管控，提升印刷品質等好處，采用自動加錫裝置，可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質，保證了操作人員的身體健康。

除散熱過孔外，≤0.5mm的過孔，需塞孔蓋油(內徑是0.4mm內需堵孔)。1）特別是有金屬外殼的器件，本體下原則不打過孔，打了過孔的一定塞孔蓋油,以免造成外殼與過孔短路。2）根據板廠生產反饋，會經常提到BGA下過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況都是由于過孔不是距BGA焊盤等距造成的，由于目前BAG下過孔、測試孔的位置不與BGA各焊盤等距是一種常態，pcba加工工藝設計人員對此也不重視，導致工程問題不斷，對焊接質量也是一種隱患。

因為焊接pcba設計加工不一樣，設計規定略有不同。底邊選用波峰焊接的布局設計底邊選用波峰焊接的布局設計，這種布局合適繁雜表層拼裝電子器件能夠在一面布局下的狀況。波峰焊接的布局設計，其上的SMD務必先自動點膠機固定不動。選用的裝配線生產流程以下：（1）墻頂：包裝印刷焊膏→貼片式→再流焊接。（2）底邊：自動點膠機→貼片式→干固。（3）墻頂：軟件。（4）底邊：波峰焊接。