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耐電流參數測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯可靠性不良。耐電流參數測試儀●升溫速度設定測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

耐電流參數測試儀

●升溫速度設定

測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。可以設定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動調節

測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節，系統內置測試電流調節算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統計報告，做為生產的監控與改善。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上，結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。