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發布時間:2021-10-27 07:54  





減去法(Subtractive),是利用化學品或機械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。
絲網印刷:把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩,絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網遮罩放到空白線路板上面,再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走,后把保護劑清理。
感光板:把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(簡單的做法就是用打印機印出來的投影片),同理應把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻印:利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。


折疊液晶電視市場研究公司 DisplaySearch 預計,2011 年全球液晶電視出貨量將達到 2.15 億臺,同比增長 13%。2011 年,由于制造商逐步更換液晶電視的背光源,LED 背光模塊將逐漸成為主流,給 LED 散熱基板帶來的技術趨勢:一高散熱性,精密尺寸的散熱基板;二嚴苛的線路對位度,的金屬線路附著性;三使用黃光微影制作薄膜陶瓷散熱基板,以提高 LED 高功率。折疊LED照明DIGITIMES Research 分析師指出應白熾燈于 2012 年禁產禁售的規范,2011 年 LED 燈泡出貨量將顯著成長,產值預估將高達約 80 億美元,再加上北美、日本、韓國等國家對于 LED 照明等綠色產品實施補貼政策,及賣場、商店及工場等有較高意愿置換成為 LED 照明等因素驅動下,以產值而言全球 LED 照明市場滲透率有很大機會突破 10%。于 2011 年起飛的 LED 照明,必將帶動對鋁基板的大量需求。
PCBA制程小常識/PCBA制程


1.有鉛:(1)PEAK溫度210度-240度.
(2)預熱溫度130度-170度
(3)預熱時間60-120秒.
(4)200度以上時間30秒以內.
(5)升溫角度3度/秒以內.
2.無鉛:(1)PEAK溫度235度-245度.
(2)預熱溫度140度-180度
(6)降溫速率200度以下6-12度/秒.
3.紅膠:(1)PEAK溫度:135度-150度.
(2恒溫時間:90秒-120秒.
波峰焊錫爐制程仕(PROFILE)
1.有鉛:(1)預熱溫度:80度-100度.
(2)預熱時間:30-60秒
(3)PEAK溫度:220-240度
(4)DIP時間3-5秒
(5)溫度落差 T:小于60度
2.無鉛:(1)預熱溫度:100度-120度.
(2)預熱時間:40-80秒
(3)PEAK溫度:250度正負10度
(6)降溫速率(217度以下):6-12度/秒.
DTA無鉛錫線成分含量.
SN:96.5%
AG:3.0%
CU:0.5%
FLUX:2.0%
無鉛烙鐵焊接溫度:360度正負15度