安慶鍍鋅加工的行業須知 蕪湖縣德鴻電鍍廠家

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異?；瘜W鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。

局部電鍍要求的實現

在我們的設計中常常要求在塑件表面的不同部位實現不同的效果。我們通常采用以下四個方法來實現這種效果：

1）．拆成小件。不同的效果部位分別做成一個小零件，裝配在一起。在形狀不太復雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費用會形成比較明顯的價格優勢，

2）．加絕緣油墨。如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通常可以采用加絕緣油墨后進行電鍍的方法進行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜，達到要求。其實這是我們在設計中常常涉及到的一個部分，因為電鍍后的制件會變硬變脆，是我們不希望得到的結果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因為我們需要它有充分的彈性，局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進行絕緣處理，這時多采用油墨的方式來進行電鍍前對局部的處理。

3）．類似雙色注塑的工藝。一般如果有雙色注射機，可以將ABS和PC分不同的階段注射，制成塑件后進行電鍍處理，在這樣的條件下，由于兩種塑膠對電鍍液的不同附著力導致ABS的部分有電鍍的效果而PC的部分沒有電鍍的效果，達到要求。

4）. 二次注射。就是將制件分成兩個部分，首先將一個部分進行注射后進行電鍍處理，將處理后的制品再裝入另外一套模具中進行二次注射得到樣品。

影響電鍍硬鉻的電鍍效果的因素

電鍍硬鉻是在基材鍍一層金屬涂層，改變基材表面的性質、尺寸。電鍍能增加金屬的耐腐蝕性、耐熱性及表面美觀性。讓小編帶大家來了解一下影響它的因素有哪些吧。

1、主鹽系統

各種電鍍硬鉻類型開發了各種主鹽體系和相關添加劑體系，并且每種體系都有自身的優點和缺點 。

2、添加劑

添加劑包括光澤劑、穩定劑、軟化劑、濕潤劑、低域置換劑等。如果使用廠家生產的添加劑，獲得的涂層質量會有很大不同。

3、電鍍設備

電鍍硬鉻設備主要包括掛鉤、攪拌設備、電源等。方形掛鉤和電鍍槽一起使用，圓形掛鉤與電鍍槽結合使用。電鍍槽及掛鉤有助于確保電流分布的均勻性。

4、工藝參數

工藝參數主要包括溫度、電鍍液的酸堿度和電鍍液的組成，所以一定要按要求進行測試 ，要求不符合的及時調整 。不然肯定會影響到產品質量 。

電鍍工藝的質量控制：

鍍后處理應根據鍍件的質量要求，合理安排清洗、驅氫、出光、鈍化、干燥和涂膜等鍍后處理分工序。需要驅氫的零件，鍍后必須進行驅氫處理。凡抗拉強度大于或等于1000Mpa的黑色金屬零件，鍍后都應進行驅氫處理。需退鍍并重新電鍍的零件，退鍍前應經驅氫處理；若退鍍過程中有新的滲氫現象，退鍍后仍需增加驅氫處理。重新鍍覆的零件，鍍后必須驅氫。凡要求鍍后驅氫的零件，鍍后應盡快地進行驅氫處理。電鍍與驅氫處理之間的間隔時間，對抗拉強度大于1200Mpa的黑色金屬件不得超過4h，對抗拉強度等于或小于1200Mpa的黑色金屬件不得超過10h。2.8成品檢驗

每槽經鍍后處理的鍍件，應進行外觀、鍍層厚度、結合性和接觸偶配合情況的檢驗，做好記錄。并在不影響鍍件質量的適當位置做出標記或標簽。

對不便在鍍件上進行的檢查和試驗，允許在相同批次和工藝條件下鍍出的樣板上進行。

環境條件

應注意環境條件對電鍍質量的影響，不斷改善電鍍各分工序的操作環境，加強通風，并設置排除有害氣體與灰塵的裝備，加強技術改造，不斷減輕操作的勞動強度，盡量降低客觀因素對質量的影響。