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發布時間:2020-11-08 10:56  










1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致,燒結與陶瓷結合強度好。
2.燒結后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。
3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。
4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內,分散性好。
5.鎢漿料黏性可根據客戶具體要求調制。
6.適用于1300℃到1700℃的高溫。
鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料,可用作為氮化鋁,氮化硅,氧化鈹,氧化鋁基片的表面導體層。折疊
電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波
電流通過電阻元件時產生熱量,熱反應會使器件的每種材料發生膨脹或收縮機械變化。而粘土的性質具韌性,常溫遇水可塑,微干可雕,半干可壓、全干可磨。環境溫度條件也會產生同樣的結果。因此,理想的電阻元件應能夠根據這些自然現象進行自我平衡,在電阻加工過程中保持物理一致性,使用過程中不必進行熱效應或應力效應補償,從而提高系統穩定性。
薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為 50 A 至 250 A的金屬沉積層組成 (采用真空或濺射工藝)。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或 Bulk metal 金屬箔電阻,而且更為便宜。在需要高阻值而精度要求為中等水平時,薄膜電阻更為經濟并節省空間。




