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發布時間:2020-07-16 10:16  







如何提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性
板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中,上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說,下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積,減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的,板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同,板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法,達到整個板面的蝕刻均勻性。
如何提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力
在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時,板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以,蝕刻內層板的設備必須保證能平穩的,可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象的發生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻,必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端,有時較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。
蝕刻天線制作方法及制作流程
蝕刻天線制作方法及制作流程 印刷天線:印刷天線是直接用導電油墨(碳漿、銅漿、銀漿等)在絕緣基板(或薄膜)上印刷導電線路,形成天線的電路。主要的印刷方法已從只用絲網印刷擴展到膠印、柔性版印刷、凹印等制作方法,較為成熟的制作工藝為網印與凹印技術。其特點是生產速度快,但由于導電油墨形成的電路的電阻較大,它的應用范圍受到一定的局限。 蝕刻天線:印制電路的蝕刻技術主要應用于歐洲地區,而在臺灣,目前僅少數軟性電路板廠有能力運用此技術制造RFID標簽天線。蝕刻技術生產的天線可以運用于大量制造13.56M、UHF頻寬的電子標簽中,它具有線路精細、電阻率低、耐候性好、信號穩定等優點。
