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SMD編帶包裝|SMD代工編帶|SMD編帶加工廠家定做

載帶的種類可以分為：五金件載帶、屏蔽罩載帶、變壓器載帶、連接器載帶、SMD載帶、五金件載帶、彈簧載帶,等. 　　

載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等 　　

補充： 　　

載帶的生產設備：載帶的設備也叫載帶成型機。目前主要有載帶成型機有滾輪式與平板式兩種。兩者的區別均在于其成型模具的不同。 　　

載帶的生產材料：PS、ABS、PET、PC、等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。

各種SMT元器件的參數規格

Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

smt貼片加工印刷厚度不良

焊粉規格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見，很大的粉狀不可以出示一個光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩的高品質包裝印刷結果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規格的15或環形18，薄厚方位不可超出1。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設備而定。

SMT貼片包裝印刷薄厚出會增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會造成印劇薄厚的提升。

作為包裝材料，載帶在模塑生產和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產過程中斷裂，生產將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機上，進行反復搖擺彎曲試驗。計數器自動記錄載帶的彎曲時間。