您好,歡迎來到易龍商務網!
【廣告】
發布時間:2020-07-20 17:31  





SMT加工工藝組成
1、包裝印刷
(紅膠/助焊膏)-->檢驗(可選AOI自動式或是看著檢驗)-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(可選AOI電子光學/看著檢驗)-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->檢修(應用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)
2、助焊膏包裝印刷
其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上,為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備(助焊膏印刷設備),坐落于SMT生產流水線的較前端開發。
影響SMT貼片加工的因素分析
SMT加工工藝車間必須通風,因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機,且要求排風管規格完全通風的爐子很小流量也應為每分鐘500立方英尺。環境溫度也需要SMT處理,大多數情況是在20°C到26°C之間,大多數車間的連接溫度在17°C到28°C之間。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
同時,濕度應在70%左右,如果車間太干燥,可能會出現灰塵,這對焊接作業不利。SMT車間也要注意防靜電措施,如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等,這是必備品。
表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比,具有以下優越性:
材料成本低。現在,除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種,絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件,隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。
SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序,降低了生產成本。在印制板上組裝時,元器件的引線不用整l形、打彎、剪短,因而使整個生產過程縮短,生產效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式,一般可使生產總成本降低30%~50%。