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LEDASM固晶機報價這種設(shè)備有什么樣的功能特點？（四）

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LEDASM固晶機報價的結(jié)構(gòu)組成是怎么樣的呢？

LEDASM固晶機報價主要結(jié)構(gòu)包括了物料負(fù)荷點，分配模塊,把模塊，人機控制系統(tǒng)，視覺系統(tǒng)，頂針，晶片模塊等主要耗材有:吸嘴,頂針,點膠頭,瓷器口,針,等。 LEDASM固晶機報價適用于大多數(shù)LED產(chǎn)品的固體晶體需求。品誠所設(shè)計的LEDASM固晶機報價可快速導(dǎo)入新產(chǎn)品，高精度高速CCD視覺，人性化操作界面設(shè)計，簡單實用的模塊化智能指令，設(shè)置簡單，能適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)基體或不規(guī)則固體晶體，品誠公司所生產(chǎn)的LEDASM固晶機報價隨著LED產(chǎn)品的不斷發(fā)展和市場應(yīng)用，LED的市場需求和生產(chǎn)能力不斷提高，以提高LEDASM固晶機報價的生產(chǎn)能力。

點膠時ASM固晶機報價應(yīng)該如何操作？

ASM固晶機報價主要是利用點膠機構(gòu)將印刷電路板需要粘合晶片的位置進行膠接，然后膠接臂從起始位置移動到晶片被吸收的位置，晶片被放置在薄膜支撐的膨脹晶片盤上，膠接臂就位后，吸嘴向下移動，頂針向上頂起晶片，接晶片后，鍵合臂回到原點，鍵合臂從原點移動到鍵合位置，芯片被吸嘴向下鍵合后，鍵合臂又回到原來的位置，這是一個完整的鍵合過程。 品誠公司在操作ASM固晶機報價的時候，機器視覺檢測到芯片的下一個位置的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送到芯片盤電機，使電機在相應(yīng)距離后將下一個芯片移動到對齊的拾取芯片位置。品誠公司表示ASM固晶機報價的印刷電路板點膠和粘合位置是同一個過程，直到印刷電路板上的所有點膠位置都與芯片粘合，然后通過傳動機構(gòu)將印刷電路板從工作臺上移開，安裝新的印刷電路板，開始新的工作循環(huán)。