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1、 浸焊

浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點(diǎn)的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動(dòng)焊接兩種形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點(diǎn)的焊接。一般用于自動(dòng)焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制電路板通過(guò)時(shí)，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動(dòng)生產(chǎn)中，進(jìn)成組或逐點(diǎn)焊接。

再流焊的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量

根據(jù)加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。

MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線(xiàn)封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(SurfaceMountTechnology中文：表面黏著技術(shù))元器件中的一種。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。