太原等離子清洗機(jī)品牌擇優(yōu)推薦,晟鼎精密應(yīng)用廣泛

　 應(yīng)用等離子技術(shù)對各種材料表面進(jìn)行活化處理，其操作簡單，處理前后沒有有害物質(zhì)產(chǎn)生，處理效果好，，運(yùn)行成本低。

   等離子設(shè)備接受過處理的零部件在進(jìn)行后續(xù)加工之前可存放多久？

　零部件的存放時間取決于活化時間和材料 ，短為幾分鐘，多可達(dá)到數(shù)月。因此，通常有必要進(jìn)行現(xiàn)場試驗。

如何測量等離子體活性？

　有效直觀的方法是接觸角/濕潤角：

接觸角是指三相交點處所觀察到的靜止液滴在固體上的投影與固體表面上液滴形狀的相切夾角。按照物理定義，表面的接觸角小于 90° 的為親水性（潤濕性）表面，如果 接觸角大于 90° 則為疏水性（非潤濕性）表面。通過等離子處理 ，接觸角會發(fā)生變化（變大、變小）。通過適當(dāng)?shù)牡入x子工藝或者以等離子工藝進(jìn)行適當(dāng)?shù)耐繉犹幚恚?親水性表面會轉(zhuǎn)變?yōu)?疏水性表面（進(jìn)行親水性涂層處理，則得到相反的效果）。

真空等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過程

      真空等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過程,時效性及處理方案，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機(jī)處理線路線的操作過程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會對產(chǎn)品進(jìn)行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導(dǎo)致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個日益追求品質(zhì)的年代已成趨勢。

    在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高 能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產(chǎn)生微觀上面剝離效果（調(diào)整等離子轟擊時間就可以調(diào)整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達(dá)到作業(yè)目的。

     達(dá)因特等離子表面處理機(jī)，目前已經(jīng)開發(fā)了單噴頭，雙噴頭，三噴頭，旋轉(zhuǎn)噴頭等多款型號，噴出的是低溫等離子，形狀像火焰，但不會點燃被處理產(chǎn)品。

     另外，為方便用戶， 達(dá)因特等離子表面處理機(jī)還具有安全連鎖功能，用戶可根據(jù)需要，安裝產(chǎn)線中自動控制裝置，一旦產(chǎn)線中無包裝盒經(jīng)過，等離子表面處理機(jī)會立刻自動停止噴射等離子，而有包裝盒經(jīng)過時，它又自動噴出等離子。

等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理

   保形涂層改進(jìn)了保形涂層粘附，通常難以對滿足嚴(yán)格環(huán)境要求的某些材料（例如TPU）施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤濕性，改善了保形涂層對焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外，當(dāng)用等離子體處理PCB時，保形涂層材料的流動特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰(zhàn)是諸如脫模化合物和剩余焊劑等污染物。 在這些情況下，等離子體處理是清潔電路板的有效方法，等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統(tǒng)，可提供單級等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個周期可達(dá)30個面板（面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸），在制造柔性電子PCB和基板期間可實現(xiàn)高達(dá)200單位/小時的速度。

   等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理，是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體應(yīng)用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染去除和晶片脫模。