馬鞍山銀鍍金的用途和特點「蕪湖國瑞」

電鍍層出現毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解決?

答:鍍層出現毛刺、粗粒，主要是鍍液受懸浮雜質污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質的水解產物。此外，還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質所造成，則應將鍍液過濾。故工件在化學除油后，一定要經清水沖洗干凈，才能進入酸腐蝕的溶液。

接下來，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業者們也可深入思考行業未來的發展方向。我們將從電鍍行業開始解析疫情之下，行業未來的發展趨勢。

新興的市場需求不斷增長從傳統角度來看，電鍍的應用領域主要集中在機械和輕工業領域。隨著電鍍工藝的進步和其他行業需求的增長，近年來電鍍技術逐漸向電子、微機電系統和鋼鐵等行業發展。這對電鍍的要求更高，也促進了電鍍行業向集約化、規?；较虬l展，并推動電鍍行業技術不斷進步。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異?；瘜W鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。




采用臥式脈沖電流電鍍生產線，調整鍍液參數和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發的工藝還可以生產50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據調查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學鍍銅的首要任務是改善銅沉淀溶液的組成，調整沉銅參數，在沉銅前的圖形轉移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數和性能。