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靜電敏感器件(SSD)對靜電反應敏感的器件稱為靜電敏感元器件(SSD)。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。可根據SSD分級表，針對不同的SSD器件，采取不同的靜電防護措施。

人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導致器件產生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產生的靜電電壓約0．5-2KV。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術的PCB多層板板上零件要密集很多。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環境中還要上升1個數量級。

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。

2、對于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲，元器件開裂。

3、SMT貼片焊接過程中，為防止靜電損傷元器件，所采用的電烙鐵和焊錫爐，都應有良好的接地裝置。

4、對于印制板的選擇應要熱變形小的，銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄，焊盤小，若抗剝能力不足，焊盤易起皮脫落，一般選用環氧玻纖基板。

流焊爐的基本結構

典型的紅外熱風再流焊結構如圖所示，通常由五個以上的溫區組成，各溫區配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第二溫區的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態下進入焊接溫區，第五溫為焊接溫區。SMA出爐后常溫冷卻。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。

20世紀80年代以來,由于電腦、手機、電視等4C電子產品的飛速發展，促進了電子接插件的增長。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。作為連接電子電路的電子接插件也趨于多樣化，如：套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內部組裝用電子接插件、金手指等，這些接插件從實用性考慮，正向小型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命、高可靠性化方向發展, 導致了第四代組裝技術即表面貼裝技術（SMT）出現。電子接插件的基本性能是電接觸的可靠性，為此，接插用材料主要為銅及其合金，為提高其耐蝕性耐/高溫/耐磨性/耐插拔/導電性等，必須進行必要的表面處理。