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發布時間:2020-08-03 14:52  







集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結的部位進行凝固工作,能夠發揮緊固產品、提升封密性的功能,還有些裝飾品應用點膠工藝還能提升美觀性。應用傳統化的手工點膠形式對集成電路進行封裝工作,需要應用到很多的員工進行實際操作,在點膠過程中非常容易發生溢膠、滴膠等問題,影響點膠質量等。精密點膠機的種類有很多,例如:桌面式精密點膠機、電動精密點膠機等,不同種類的精密點膠機對膠水的要求也不同,因此在選購點膠機器設備時需要根據所應用的膠水與點膠要求進行選擇,防止在點膠過程中發生溢膠、拉絲、膠水凝固等問題。
精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術需求?
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機,它的點膠很適合集成電路封裝的要求。
在全自動點膠機的過程中,由于粘度高,有時會拉絲,影響點膠的質量,及美觀度,那么如何解決拉絲呢?
解決方案:
拉絲高度
由于某些膠水的黏度較大,在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷,不影響涂膠軌跡,這段距離稱為拉絲高度。
上抬高度
當一段軌跡點膠結束后,空移至下一段軌跡的起點時,為了防止膠頭撞針,在結束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針,再空移至下一段軌跡的起始點,這段高度稱為上抬高度。